澳门金莎娱乐手机版-集团app网站官网

半薄切片系统采购需求公示

仪器名称:半薄切片系统
台数:1台
预算:62万元人民币
技术参数:
1、半薄切片系统精度可达1nm-15um,切片行程25mm,最小可切到1nm
2、自动马达驱动刀台,N-S移动范围:10 mm,W-E移动范围:25 mm
3、4方向长寿命高亮度LED照明,亮度可调
4、移动体视显微镜系统, 1:6连续变倍 (放大倍数10x-60x);
5、刀架:360°可旋转自锁刀架,+/-30°分隔刻度,间隙角调节范围:-2~ 15°,可使用6 ~12 mm切片刀,兼容任何品牌钻石刀
6、弧形样品夹:样品可做360°平面旋转,+/- 22°中心旋转
7、系统切割速度可设定,设定范围 0.05-100mm/s,切割窗设定范围0.2-15mm
8、全触屏控制面板,10.4″:控制面板具备自动修块功能,E-W方向距离测量功能,钻石刀磨损信息管理功能,用户识别系统存储达100组用户设定
9、系统主机集成防震装置,防静电控制装置


联系人及联系方式:
付艳蕾
021-54924038
公示期:自本公示发布之日起至2018年4月4日止。
需求公示的目的:就采购需求通知各潜在供应商,如有意向联系上述联系人。


科研处
2018年3月29日

XML 地图 | Sitemap 地图